■产品说明：您可以将本散热矽胶布任意冲压，任意裁剪做成您公司特殊样式的发热产品的绝缘导热垫片，本产品具有导热率高，绝缘电阻大的特点。本厂生产的绝缘导热垫片，就是由此产品冲压而成。

■用途：各种封装发热元件的导热绝缘垫片。 

■适用范围：RDRAMTM、CDROM、金属底架、电器、片面散热、绝缘等物品。

■典型规格：0.15T、0.18、0.2T、0.23T、0.3T、0.45T、0.8T、1.0、1.5T等。

■产品优势：RICHONE(日春）专注高导热、耐高压、耐高温、超薄、超宽等导热硅（矽）胶布生产研发，您供应商解决不了的散热绝缘耐高温问题交给日春。我们专注客户极限需求，为您量身订制符合您散热绝缘耐高温以及结构设计需求的产品。

产品名称：散热绝缘矽(硅)胶布。 产品说明：您可以将本散热矽胶布任意冲压，任意裁剪做成您公司特殊样式的发热产品的绝缘导热垫

■产品名称：导热绝缘矽（硅）胶片。
■产品说明：主要用于电子元件的辅助散热，
以前传统的是用导热硅脂+云母绝缘片辅助
发热元件与散热金属块的绝缘与导热。
本产品将导热与绝缘集 中在一起，
免去了您使用传统方式带来的种不便。 
此产品可使您的作业时间大大缩短，提高工作效率。
■用途：可用于大功率三极管,场效应管、稳压模块
（LM78系列、LM317系列、三洋电源厚膜）源厚膜）、
各种音频功放模块（TDA系列）、大功率可控硅模块
（欧姆龙系列）、一体化整流模块。
■典型规格：0.15、0.2、0.23、0.3、0.45、0.8、1.0mm